根据表1 Fluke TiX1000红外热像仪，可以看到测量类红外图像系统呈现以下发展趋势：
       ① 高分辨率和高帧率：
       a) 探测器像素可达1024×768甚至更高;
       b) 紧密位移成像技术（微扫）可输出四倍有效像素；
       c）为满足高速测量要求，可对探测器“开窗”实现高帧率图像输出；
       ② 多光谱图像融合：和高分辨率CCD\CMOS等可见光图像融合；
       ③ 更宽测量范围和更高测温精度；
       ④ 激光测距辅助精准对焦；
       ⑤ 更丰富接口满足远程测量、分布式测量和图像存储等功能；
       ⑥ 配件可更换:和数码相机一样，可以根据不同的应用需求更换镜头；
       ⑦ 更加便携和更低功耗。
        多元化的功能，低功耗，特别适合使用ZYNQ-7000器件实现。
2 .设计考虑的关键因素      

        参照Fluke的技术指标，影响设计的关键点是：
       ①高分辨率红外、可见光图像处理和融合；
       ②图像压缩、传输；
       ③精准测温、精准自动对焦；
       ④重量、体积和电池续航时间；
       在传统的设计里，红外图像和可见光图像通常经过不同的模组进行预处理，然后再进行融合。这种传统方式的显著缺点是电路复杂，电路板（模组）多，功耗大。既导致了电池续航能力短，又增加了整机的重量和体积，同时可靠性也大打折扣。
       那么，有没有一种解决方案可以在单片内有能力完成所有的处理（大量数据处理和高带宽要求），可以显著降低面积和功耗呢？不用怀疑，当前两大FPGA厂商Altera和Xilinx提供的的Cyclone V和ZYNQ-7000系列SoC都可以做到。
       两大巨头的SoC都集成了双核Cortex-A9 ARM处理器、可编程逻辑和丰富的外设。软硬件协同处理、完美结合，正符合多光融合的非制冷红外测量系统的应用特点。
       在熊猫君的这个例子里面，以Xilinx ZYNQ SoC为例，提供一种设计思路。
3.硬件设计思路      

       硬件设计的关键是①选用有足够计算资源的器件；②提供足够的缓存和存储带宽；③满足要求的外设接口和I/O资源；④高效率电源系统。
3.1 计算资源考虑      

       这里的计算资源是一个泛指，包括对可编程逻辑资源和ARM端处理资源的要求。
3.1.1  可编程逻辑资源      

       可编程逻辑资源消耗分布如下：
       ① 红外图像处理：包括非均匀性校正、盲元校正、测温模块、降噪与增强、直方图均衡、（IDE）、微扫描图像合成、（宽动态强化高温区和低温区细节）、伪彩色映射、Zoom等；
       ② 可见光图像处理：ISP、降噪与增强、（宽动态技术）等；
       ③ 图像融合：红外图像和可见光图像融合；
       ④ 图像压缩：红外灰度图像特点，一般采用MJPEG压缩保留较多细节和较低延时。
       ⑤ 显示和接口：OSD图层、Scaler、HDMI接口、LVDS或MIPI CMOS输入接口、ONFI NAND接口、DDR Mig、和PS及DDR交互的AXI DMA等；
       ⑥自动对焦：梯度或锐度、模糊度计算。
       按照一般的思路，没有过于复杂的如神经网络之类的算法，在架构清晰、代码风格比较好的情况下，XC7Z020（85K逻辑）可满足设计要求。如果需要添加更加复杂的检测、识别、跟踪类算法，可考虑选用XC7Z030（125K逻辑），当然器件成本会成倍上升。
3.1.2  缓存带宽资源      

       一幅红外图像的像素个数是1024×768，一幅可见光图像的像素个数为3840×2160。根据不同情况，一个像素可能占一个或两个字节，标准帧率为30fps，在精确位移打开或宽动态打开的情况下最终输出的帧率会降低，带宽不会成四倍增加。
缓存主要产生于数据处理过程中的DDR缓存，红外、可见光、压缩处理一帧和DDR的数据交互约在6~12次之间，按每像素2字节计算，那么所需要的总带宽可能高达：
                               （（1024*768）+（3840*2160））*2*30 *12= 6.1GB/s
        同时，PS运行的ARM代码、千兆网接口、GUI均要消耗一定的带宽资源。
        显然单靠PS端的DDR带宽无法满足，因此在PL端需要扩展DDR存储器。
3.1.3  外设接口和I/O资源      

        外设接口主要包括GigE、USB、SDIO/SDHC、IIC、SPI、UART、QSPI、HDMI、NAND、LVDS（或MIPI）、PPI、I/O量等。前6项在PS端有控制器、后四项需要占用FPGA端I/O，使用CLG484及以上封装器件肯定不会存在Less I/O的问题。
3.2  硬件框图      

       如图1所示，系统为基于Xilinx ZYNQ-7000的单处理器解决方案，左边淡紫色部分是可编程逻辑，接入CMOS、红外焦平面图像数据，LCD和HDMI显示接口，NAND Flash存储接口，DDR Mig以及其他的相关外设等。PS端主要是GiE、USB ULPI、SDIO等标准接口，由PS内的相关控制器管理。

4. 软件设计思路        

4.1  PS端软件      

       PS端的双核ARM其中一个核运行操作系统（OS），另外一个核运行裸机程序（Bare）。运行操作系统的核主要负责外设驱动管理、系统控制、应用管理、GUI等功能。运行裸机代码的核和NEON一起主要偏重算法辅助处理。
       软件镜像和可编程逻辑bit文件存储在PS端挂载的QSPI Flash上。
4.2  PL端软件      

       PL端软件遵循模块化设计的原则，数据流采用标准的AXI总线标准传输。主要的处理单元分为以下主要模块。
     （1）IR_Process:红外图像处理，包括非均匀性校正、盲元校正、测温模块、降噪与增强、直方图均衡、（IDE）、（宽动态强化高温区和低温区细节）、伪彩色映射、Zoom等；（微扫描图像合成只是简单的将四幅图拼成一幅图，纯DDR取数操作）。
     （2）CMOS_Process:CMOS可见光处理，包括基本的ISP（Demosaic、Auto WB、CCM、DpC、Gamma等）、3D降噪与增强、可选的HDR Tone Mapping功能。
     （3）Out_Process:输出和显示处理，包括Scaler、OSD及对应的显示接口逻辑等。
     （4）Image Fusion：可选模块，可见光与红外图像融合。
     （5）MJPEG：JPEG编码，可同时实时编码红外和可见光图像。PS端将码流封装成图片和avi视频流。为满足实时性，这里采用5个MJPEG编码模块（默认红外1个，可见光4个同时编码），可单独编码红外、可见光、红外可见光融合后的图像以及带温度注释、语音注释的图像。
     （6）Statistics：数据统计，3A（自动曝光（自动积分调整）、自动白平衡、自动对焦）数据统计，结果实时更新到PS决策。
     （7）Audio：可选的语音处理模块，包含用于语音注释的语音识别功能（调用第三方库数据）。
     （8）System_Ctrl:系统中央控制单元，调度各模块的Frame Buffer、配置各模块工作参数、对GPS、黑体、电机等I/O量进行采集和控制。
5.总结